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数智赋能 包装未来——首届包装行业数字化大会于沈阳顺利召开
2026年07月27日 15:53:23
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来源: 中国包装联合会
2026 年 7 月 23 日，以 “数智赋能 包装未来” 为主题的第一届包装行业数字化大会在沈阳辽宁大厦隆重举办。本次大会由中国包装联合会主办，辽宁省包装联合会、中国包装联合会数字化工作组联合承办，多家单位共同协办。行业协会、包装企业、数字化技术服务商、高校科研院所等全产业链各方代表200余人参加了会议，聚焦包装产业数智化转型核心议题，共商产业高质量发展全新路径。
政策领航，共绘行业数字化发展蓝图
大会伊始，辽宁省工业和信息化厅二级巡视员 张春福；中国包装联合会会长 李华；辽宁省包装联合会会长、辽宁东盛科技集团董事长 文起东先后登台致辞。
大咖论道，多维度分享转型实战成果
主旨演讲环节，工业和信息化部赛迪研究院科技处处长 董凯围绕 “以新一代智能制造为主攻方向推进新型工业化” 主题展开深度分享，从产业政策、技术迭代、行业应用等维度，剖析新一代智能制造的核心特征与未来发展重点，为包装行业锚定数智化转型核心赛道提供权威参考。
主题论坛环节大咖云集、思想碰撞，16位行业顶尖专家、企业大咖带来前沿技术分享与实战案例解读，覆盖包装行业数字化转型全场景、全链路。西门子、锐昕数智、凌云光、中科天工、辽宁东盛、印智互联、海普智联、新华三、成都三是科技、海康机器人、博思通、天衡智造、苏州智汇界、乐胶数字、神州数码及沈阳工业大学等企业代表及院校专家依次登台，围绕数字孪生灯塔工厂建设、印包企业全链路智能决策、智能工厂整体解决方案、高端包装无人工厂落地、产业大脑生态搭建、AI防伪溯源、智能排产调度、工业具身机器人、ERP+MES一体化管理、供应链数字化优化、制造业智改数转国产化升级等核心议题展开深度分享。
实地观摩，沉浸式体验数智产线实景
7 月 24 日上午，大会组织参会代表分批次赴 辽宁东盛集团、沈阳新松机器人自动化股份有限公司 开展实地参访，近距离直观感受数字技术、智能装备深度赋能包装制造带来的生产效率、产品品质双提升，具象化展现数智化转型实际成效。
本次大会立足包装产业发展痛点与时代发展机遇，打破行业信息壁垒，汇聚多方资源，不仅系统梳理了包装行业数字化转型的现状与趋势，更输出了一大批适配行业发展的实战方案、标杆案例，构建了互联互通、共建共享的行业交流生态。
作为包装行业首届数字化专项大会，本次活动的成功举办，标志着我国包装行业数字化、智能化发展迈入体系化、规范化、规模化发展新阶段。未来，中国包装联合会将持续发挥行业引领作用，依托数字化工作组平台优势，持续深耕行业数智化转型赛道，搭建常态化交流合作平台，推广先进技术与标杆经验，推动包装产业从“传统制造”向“数智智造”全面升级，助力我国包装行业高质量、可持续发展。
关键词：
包装行业数字化
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